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7月15日,2026中科亿海微FPGA创新应用与生态合作研讨会于成都隆重举办。会上,中科亿海微发布国产先进制程高性能FPGA——亿海龙珠®EQ9PL190T和国产可编程感控SoC——EQ6S7010,并集中展示自主EDA工具、行业解决方案及多场景应用演示系统。来自科研院所、高校及航空航天、工业控制、人工智能、视觉计算等领域的专家和产业代表齐聚,共探国产可编程芯片创新落地路径。 
中科亿海微发布国产先进制程高性能FPGA——亿海龙珠®EQ9PL190T和国产可编程感控SoC——EQ6S7010 两款新品亮相,覆盖高性能逻辑与端侧感控 会上,中科亿海微董事长王东辉表示,企业将持续推进国产FPGA芯片、EDA工具链和行业应用生态建设,打通国产可编程芯片从研发到落地的全链条。总裁魏育成随后以《国产FPGA芯片创新之路》为题作主题报告,系统梳理公司在核心技术攻关、产品体系构建及产业生态协同等方面的进展。 魏育成在报告中重点介绍了自主芯片架构、先进工艺产品、全流程EDA工具链、典型行业方案及生态合作等布局。按照公司披露,中科亿海微正尝试通过芯片、工具和应用协同,降低国产FPGA开发与迁移门槛,并推动产品由单点器件替代向系统化应用延伸。 
中科亿海微总裁魏育成作主题报告 EQ9PL190T:面向高性能、高速可编程场景 本次发布的EQ9PL190T定位于国产先进制程高性能FPGA,主要面向通信网络、高速数据处理、工业控制及特种应用等对逻辑规模、接口带宽和并行计算能力要求较高的场景。 中科亿海微副总裁韦援丰在发布环节解析了该产品的架构、功能性能、应用方案及后续演进方向。根据现场信息,EQ9PL190T集成可编程逻辑、高速互联、存储接口和DSP等资源,可为多类高性能FPGA应用提供硬件平台。EQ9PL190T的推出,也意味着中科亿海微的产品线进一步向高性能和先进制程方向拓展。 
EQ9PL190T产品概述 另一款新品EQ6S7010则由中科亿海微SoC设计总监孙晓宁发布。该芯片将处理器与可编程逻辑集成于同一平台,兼顾通用计算的灵活性与硬件并行处理的实时性,主要面向智能感知、实时控制、工业视觉、无人系统及具身智能等端侧应用,为感知、推理与控制协同提供国产化芯片选择。 
EQ6S7010产品概述 
两款芯片新品介绍 从芯片延伸至EDA工具与行业方案 除芯片新品发布外,中科亿海微还披露了自主EDA工具链方面的进展。公司副总裁刘洋解析了其在自主EDA软件eLinx、通用EDA平台、EDA行业大模型和AI智能体等领域的探索。相关布局主要指向提升设计开发效率、完善国产工具链,并降低FPGA应用的技术门槛。 在应用侧,FPGA应用生态部总监宋雨娇现场展示了惯导、雷达、工业控制、图像处理、通信、高速数据处理、人工智能及教学科研等领域的方案与案例。由此看出,中科亿海微正由单一芯片供应商向微系统、软硬件平台的系统化解决方案服务商转型。 
EDA工具与行业应用介绍 应用案例覆盖航天、工业与端侧智能 研讨会还邀请科研院所、高校和产业单位的专家分享国产FPGA应用实践,内容涉及近程探测、航天伺服、装备控制、端侧智能和视觉计算等方向。相较于单纯展示芯片参数,这些案例更集中地反映了国产FPGA在方案迁移、系统验证和工程化部署中的实际需求。 其中,相关报告涉及可编程硬件加速通道在无线电近程探测中的应用、FPGA在航天机电伺服系统中的落地、国产器件从方案迁移到小批量验证再到规模化部署的路径,以及基于轻量级神经网络与FPGA的端侧特征识别、脉冲视觉、智能视频压缩和视觉大模型端边侧部署等方向。 
专家分享国产FPGA应用实践 同期配套产品与动态演示展区,集中展出EQ9PL190T和EQ6S7010开发平台、亿海灵伴AI一体机、100G RDMA智能加速网卡、电机驱动板,以及FPGA+MCU+DSP多处理器综合实验实训系统等。现场演示覆盖高速数据传输、边缘智能、实时控制、工业应用和教学科研等场景,参会嘉宾围绕芯片性能、工具链适配和方案落地进行了深度技术交流。 
现场产品展示与技术交流 国产FPGA竞争进入体系化能力阶段 在会议总结中,魏育成将公司下一阶段目标概括为推动国产FPGA从“想用、敢用、惯用”走向“能用、好用、AI用”。这一表述也折射出国产FPGA行业竞争重点的变化:除芯片本身的性能、可靠性和供货能力外,EDA工具、IP核、开发平台、应用方案及生态服务正成为影响用户采用的重要因素。 从本次发布会发布成果不难看出,中科亿海微已搭建起完整产品矩阵,覆盖高性能FPGA、可编程感控SoC、全自主EDA工具链及各行业成套解决方案。亿海龙珠®EQ9PL190T完善高性能可编程逻辑产品布局,EQ6S7010聚焦端侧感知、控制一体化场景,两款新品协同拓宽企业可编程芯片落地应用场景。 当前,国产FPGA仍需在先进工艺、工具链成熟度、生态兼容性和规模化应用等方面持续积累。对中科亿海微而言,新品发布只是进入市场的重要一步,后续芯片在稳定交付、客户验证和行业方案复制方面的进展,将成为市场关注的核心看点。 本平台所发布信息的内容和准确性由提供消息的原单位或组织独立承担完全责任 |