全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德WinnerMicro获得亿元轮融资

近日，全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子（WinnerMicro）获得亿元轮融资，投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本（简称：创想未来资本），苏高新创投、北京集成电路尖端芯片基金。

据悉，本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。

联盛德微电子是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司，也是国家高新技术企业，曾获泰达科投、国科嘉和、招银国际等机构的投资。

创想未来资本创始人李晨表示，随着国际形势的变化，实现底层技术自主可控和供应链安全成为业界共识，在物联网芯片领域，WiFi芯片国产替代已经走出了第一步，相信这一趋势会持续下去。另外，我们坚信，物联网高速增长和技术进步虽然能够带来WiFi芯片出货量快速增长，但同时也给相关企业提出挑战，因此既兼顾现有成熟产品体系满足当前市场需求、又能前瞻性布局新的产品非常重要，产品路线的规划可能决定企业的市场地位。我们继续投资联盛德，正是出于市场大趋势和该企业自身清晰路径的考虑，相信联盛德能够成长为物联网领域具有重要影响力的企业。

AIoT 黄金时代已至，产业变革催生“芯”机遇

近些年来，中国在一些高科技产业异军突起，取得了长足进展。随着5G、物联网、云计算、AI、电动汽车、宅经济等的发展，芯片需求有了较大提升。无论是芯片产业链亦或资本市场，行业调整正在进行。越来越多的信号显示，国内对于芯片的需求强烈，国产替代化浪潮正在急速推进中。顺应行业发展与变化，国内势必要尽快构建自己的半导体生态链和产业链。

芯片行业发展时机已经成熟，AIoT芯片则是其中佼佼者之一。

天风证券报告指出，中国AIoT（智能物联网）未来十年将迎来黄金十年。2020年疫情影响带动了防疫+居家的双重需求，国内 AIoT 龙头连接设备量环比快速上升，大量 AIoT 应用场景快速落地，预计未来十年各应用将持续普及、快速增长。

水涨船高之下，AIOT 芯片也将迎来强势持续的需求爆发，国内企业高质量成长可期。

国泰君安研究显示，基于物联网场景多样化特点，供给端市场份额分散，目前国内 AIOT 市场增速全球最快，在物联网无线数传芯片领域领先布局，积极经营、综合配套能力快，极具竞争优势，未来业绩弹性最高，与国外差距已然不大，而5 月起手机端芯片产能加速 释放，AIOT 芯片成最大受益者，企业在较长时期内预计仍将维持业绩高增速。

物联网WiFi芯片“硬核玩家”

联盛德正是其中最值得期待的玩家之一。

全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德成立于2013年，是国家高新技术企业，专注于自主可控的物联网嵌入式WiFi通信芯片的研发设计。

联盛德人才资源雄厚，有着近十年的无线通信芯片设计研发经验、行业方案应用开发经验。公司旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。特别是联盛德微电子（WinnerMicro）联合平头哥共同发布的新一代安全IoT WiFi/BLE蓝牙双模SoC芯片W800，集成度高、性价比高，极具市场竞争力。一经推出，便引起业内广泛关注，短时间内就已经在电工照明等多个行业产品上成功导入并批量供货。

嵌入式WiFi芯片在物联网市场中受到高度关注，尤其是近年来随着需求的持续增长，国内WiFi芯片厂商崛起，WiFi产业呈现出一些明显的特征。

首先，基于短距离通信技术的连接数将占据物联网连接数大部分市场，给WiFi芯片带来广阔的市场空间。

根据物联网市场研究机构IoT Analytics的数据，2020年物联网连接数达到117亿，而非物联网连接数保持在100亿左右，这是物联网连接数首次超越非物联网连接数，预计到2025年物联网连接数将增长到309亿左右。但是，不论是目前还是未来，采用短距离通信技术的物联网设备连接数都占据连接数的绝大多数份额，2020-2025年其比例基本稳定在70%以上，采用蜂窝物联网技术的广域物联网设备仅占不足30%。

其中，短距离通信技术主要包括无线局域网的WiFi和无线个域网的蓝牙，这给芯片带来广阔市场空间。根据市场研究机构IDC的数据，2019年全球WiFi芯片出货量超过45亿颗，蓝牙芯片出货量达到42亿颗。

物联网连接主力一直是短距离物联网设备，随着互联网公司、家电厂商、地产公司等各行业群体的加入以及大量创业企业的创新，智能家居、可穿戴设备、智能硬件等短距离物联网设备也展现出快速增长的势头。

举例来说，小米公司2020年报显示，截至2020年底其物联网平台接入设备已超过3.25亿台，同比增长了38%；涂鸦智能以一站式平台赋能智慧家庭、智慧社区、家电等领域，截至2020年底其平台接入的物联网设备也达到2.04亿。这些快速增长的应用场景，对于WiFi芯片出货量形成强有力的驱动。

其次，技术变革和场景需求的推动，WiFi芯片产品迭代带来市场洗牌。

2018年，WiFi 6协议发布，采用IEEE 802.11ax标准，引进正交频分多址（OFDMA）、MU-MIMO、TWT等技术，实现了更高传输速率、更大容量、更低功耗、多用户并行通信等方面的改进，在目前成熟的WiFi 4基础上，大大扩展了WiFi性能，从而能够覆盖更多物联网应用场景。

WiFi 4因为成本和产业生态成熟的原因，在一段时间内依然是WiFi芯片市场出货量的主力，而WiFi 6则从一些高端场景和新的场景切入，随着产业链的成熟和成本的降低，逐渐成为WiFi市场的主流。在WiFi 4向WiFi 6迭代过程中，一些市场主体将抓住过渡的机遇，打破现有市场格局，形成新的主流供应商。

目前，用户对通信芯片的需求不断提升，如在智能家居的很多应用中需要具备边缘计算能力，可以进行语音识别，且对于家庭数据的安全要求越来越高；同时，短距离物联网场景复杂度也在不断提升，同一场景下既有高速率传输需求，也有低速率低功耗的要求，有些情况下通过自组网的形式可能更适合。

因此，WiFi芯片的研发设计也向着集成化的方向演进，集成部分运算能力、安全模块，在通信功能方面推出WiFi/蓝牙双模形态，形成SoC的设计。以WiFi/蓝牙双模芯片为例，目前双模芯片已成为物联网短距离通信芯片的一种主流形态，主要芯片厂商已有成熟产品，一款芯片即可支持大部分短距离通信场景。

再次，国内企业开始掌握核心技术，国产替代趋势明显。

国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，也就是说要在这6年时间里，自给率翻一倍以上。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面推出数十条政策，国产替代势在必行。

WiFi芯片在国产替代方面已经在路上。在WiFi芯片设计领域，多家国内厂商经过多年的研发实践，在协议栈、开发框架、指令集、射频、操作系统等方面积累了丰富经验，逐渐掌握了WiFi芯片设计的大量核心技术，同时也投入巨资持续进行研发，形成核心技术自主可控的能力。

随着包括联盛德、乐鑫、博通集成等国内厂商的崛起，WiFi芯片被赛普拉斯、高通、恩智浦、瑞昱等海外厂商占据主导地位的原有市场格局已发生明显变化。

举例来说，根据日本市场调研机构TSR的统计数据，2020年乐鑫的WiFi产品市场份额已达到35%，占据第一的位置，其他国产芯片厂商也开始崭露头角，国内主流的WiFi模组和终端厂商如涂鸦、利尔达、博实结等的产品也大部分采用国产芯片。值得一提的是，随着鸿蒙操作系统的发布，基于国产自主可控技术的因素，一些国产WiFi芯片厂商开始考虑获取鸿蒙认证。

在未来的发展道路上，联盛德CEO李庆认为，其仍将发挥专业优势，专注于无线通信芯片的研发和服务；坚持以客户为中心、市场为导向、价值创造为核心；争做行业的先行者和领导者；为物联网领域提供更多、更优质的中国芯产品与强大的服务支持。

关于WaveFront Ventures创想未来资本：一家专注于IoT物联网投资的VC，自2015年开始在全球物联网产业进行战略投资和创新孵化。我们是更懂IoT生态和创业者的VC。也一直在寻找更多的IoT创新者，一起分享与讨论IoT。