电子信息产业是战略性、基础性、先导性产业，也是创新最活跃、带动性最强、渗透范围最广的产业，是全球主要国家竞逐的战略领域。PCB作为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，同时也得到政策大力鼓励和扶持。此外，随着5G通信、新兴消费类电子、汽车电子以及高性能服务器等高附加值、高成长性新兴应用领域的迅速发展，PCB产业获得了更广阔的市场空间。

早在2015年，金信诺就通过定增和自有资金收购的方式，直接和间接合计持有常州安泰诺85%的股权。安泰诺主要从事高精密单、双面、多层电路板的生产制造，专注于商业通信和无线技术领域，同时在多个领域有着丰富的产品研发和生产经验。收购完成后，从4G进入到5G时代，在射频天线PCB细分市场，金信诺的市场占有率一直都是行业第一。通过以点破面的方式，目前，金信诺已从单一的射频天线领域扩展到通信基站、光模块、系统板、厚铜电源板、手机板、汽车电子等领域，可以为客户提供从设计端到贴片组装的一站式服务，并进入中兴通讯、爱立信等设备商的供应链体系。

为了进一步做大做强金信诺PCB产品事业，2017年，信丰金信诺在信丰工业园成立，工厂总占地面积4.5万平方米，一期占地面积1.6万平米，已建设完毕并成功投产，三期建设工程全部完工后预计年产值逾40亿元。此项目得到了当地政府的大力扶持，江西省省委书记，省长，副省长，赣州市市委书记以及市长都去实地考察指导过。

   由于信丰金信诺工厂（一期）定位于生产高速、高频等小批量板，同时承担研发工作，一期产品种类多、定制能力强、交付速度快、附加值较高，但存在整体产能较小、市场竞争力较低等问题，难以进一步提升产业规模。为了抢占竞争制高点，2021年1月8日，金信诺拟募资不超过6亿元，用于信丰金信诺年产168万平方米多层线路板智能工厂改扩建项目以及补充公司流动资金。

据公司公告表示，公司本次募集资金到位后，将继续加大 PCB 产品投入，进一步扩大 PCB 市场份额，同时优化公司的资本结构，进而促进公司营业收入的持续增长，增强公司核心竞争能力和抗风险能力，保证公司健康可持续发展。

总的来说，金信诺正在全力以赴，将公司业务做大做强，用良好的经营业绩回报广大股东。