导读：

　　为贯彻落实党和国家决策部署，探讨信息技术领域发展趋势，推动我国电子信息产业发展和信息化建设，2020年12月15日，以“构建新服务能力，推动高质量发展”为主题的首届中国软件评测中心（工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心）技术年会在京召开。

年会现场：

　　会议沉浸式体验展区的高端芯片检测认证及安全评估展区主要展示了中心在集成电路测试、通信元器件测试、信息系统整机产品测试、芯片安全评估等领域的研究服务能力。集成电路测评工程技术中心建有专业的芯片检测实验室、千级净化间和可靠性测试环境，覆盖芯片晶圆级、封装级、模块级和板级测试能力，同时针对信息技术整机产品建有环境适应性、机械试验、电磁兼容、噪声测试等检测环境，对接集成电路设计制造和系统应用领域，全方位服务集成电路产业发展。

　　集成电路测评工程技术中心先后承担了核高基“超级计算机处理器研制”项目验收测试、北京市科委“物联网通用SOC项目”验收测试、北京市科委“物联网智能终端芯片项目”验收测试、国家科技进步奖申报“卫星通信图像编码芯片”成果鉴定、上海市经信委“无线网络与射频前端芯片研发及产业化”验收测试等大量第三方测试案例，测试对象覆盖集成电路芯片、射频元器件、光器件、光发射模块和信息系统整机等硬件产品。

中国评测集成电路测评工程技术中心简介：

　　集成电路测评工程技术中心自成立以来承担了“通信设备产业链协同创新”、“集成电路芯片应用验证平台”、“集成电路公共服务平台”等多个国家级重点项目，目前已具备集成电路产品、5G通信器件及模块、信息系统整机产品等多领域测试服务能力，是国内权威的第三方硬件产品测评机构。