4G芯片制造商Sequans日前宣布推出三款新FDD/TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台，以上产品均支持全球所有FDD/TDD LTE网络。2010年，Sequans与中国移动合作，在上海世博会期间演示了TD-LTE技术，成为中国移动TD-LTE示范网络的一部分，引起了市场的注意。而在今年9月中国国际信息通信展览会期间，Sequans还演示了其旗舰芯片SQN3010 TD-LTE。

鉴于在很长一段时间内，3G、Wi-Fi、LTE、WiMax等标准必将处于共存状态，2011年2月，Sequans针对现有便携式设备内通信标准混杂问题推出了全新解决方案平台4 sight。其核心包括高度集成的双4G宽带处理器，支持WiMax和LTE技术，面向各类设备的全面双4G参考设计，关键的多无线电共存和多模切换技术，可以在满足3G、Wi-Fi和WiMax标准共存的情况下实现终端厂商或者运营商们向4G技术迁移的需求。据悉，目前Sequans 4 sight方案已经被HTC Evo 3D和Evo View 4G手机采用，在美国获得运营商Sprint的支持。

Sequans中国区总经理商德明表示，新推出的Andromeda和Mont Blanc LTE技术平台支持全球所有TDD与FDD频段(从700MHz到3.5GHz以上)。“Andromeda”专为手持设备及平板电脑量身设计，而“Mont Blanc”则专为移动热点、USB加密狗与CPE调制解调器量身设计。Sequans方面称，下一代LTE基带解决方案均采用低功耗40nm工艺制造，且包含嵌入式SDRAM。产品符合3GPP R9标准，并可实现高达150 Mbps的4类吞吐量。所有芯片均符合VoLTE标准，且与全套LTE协议栈及主机软件共同交付。

SQN3110 FDD/TDD LTE基带片上系统为Andromeda LTE平台的一部分，专为智能手机与平板电脑等最小型的LTE移动设备设计。该产品包括一个LTE基带调制解调器及以10x10x1.04 mm尺寸封装的SDRAM；SQN3120为Mont Blanc LTE平台的一部分，专为移动路由器、CPE与无主USB加密狗设计。该产品包括一个LTE基带调制解调器、一个客户可编程的集成应用处理器、及以10x10x1.04 mm尺寸封装的SDRAM，可优化移动路由器、CPE与ISB加密狗的性能与成本。

SQN5110 FDD/TDD LTE与WiMax双模基带片上系统，是业内首款单芯片双模WiMax/LTE解决方案。该产品是Sequans 4Sight网络迁移与共存倡议的核心，旨在帮助运营商实现从WiMax到LTE的平稳过渡。该芯片包括独立双4G基带及按照10x10x1.04 mm尺寸封装的嵌入式SDRAM，可优化双模WiMax/LTE设备的性能与成本。

专用于TDD LTE设备的SQN3140 RFIC是一款直接变频RF综合收发机，支持主要TDD频段。该产品旨在与SQN3110、双模SQN5110和SQN3120结合，为各种高成本效益的TD-LTE终端用户设备制造商提供整体解决方案，如智能手机、MID、平板电脑、路由器、中央处理单元(CPE)、数据卡、USB加密狗、PCI Express MiniCard或Half MiniCard等。SQN3140支持3GPP LTE的38频段级及40-43频段级，与WiMAX的2.3、2.5及3.5 GHz频段级。SQN3140包括嵌入式变频器，采用7x7x0.925 mm尺寸封装。

作为对SQN3140 RFIC的补充，专用于FDD LTE设备的综合第三方RF主要针对SQN3140未覆盖的LTE频段，以确保其全球解决方案的整体性。Sequans已与富士通签署协议，将把富士通2G/3G/LTE RF解决方案(编号MB86L12A)与自身的LTE芯片进行预集成并对其展开充分验证。