威尼兰姆称：“目前还不清楚即将在9月推出的下一代iPhone是否会支持4G LTE。但是如果支持的话，有两点是肯定的。第一，为了支持第一代LTE基带处理器及配套的芯片组，iPhone的印制电路板（PCB）的尺寸肯定会增加。第二，如果象宏达电HTC Thunderbolt那样使用LTE的话，下一代iPhone的材料单成本与iPhone 4相比肯定会大幅增加。”

兰姆认为，就新芯片需要占的空间和新芯片导致的组件成本增加，苹果可能更关心前者。苹果首席运营官彼得奥本海默在4月份的财报分析师会议上说：“如果使用第一代LTE芯片组，手机在设计上就必须做出一些让步，但其中有一些设计是我们不想放弃的。”

业内人士预计，能够让苹果在外形尺寸不变的情况下将LTE技术整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生产出来。

而且兰姆认为，消费者肯定不希望看到下一代iPhone象HTC Thunderbolt或Charge那样笨重，因此他预计下一代iPhone不会使用LTE芯片。