报道称，iPhone 5对之前iPhone 4颇受诟病的天线设计进行了改进，并且会沿用iPad 2的A5双核处理器和内置分辨率更高的800万像素摄像头等。

　　iPad 2装载的A5双核处理器所使用的图形芯片为最新的PowerVR SGX543，其显示核心相比之前的SGX535性能提升四倍。

　　此外，在外形方面，富士康方面的消息显示，新一代iPhone5在外形上并没有多少变化，仅仅在机身一侧多了一个按键，但具体作用还不清楚。

　　分析预计，苹果将会在今年6月份的世界开发者大会上揭开iPhone 5的神秘面纱，但不会在夏季发售。受到日本地震的影响，苹果零部件供应紧张，苹果将较往常推迟iPhone 5的上市时间以获得足够的零部件。

　　大立光电股份有限公司以及胜华科技等苹果iPhone 4零件供应商，将于今年七八月开始正式生产苹果iPhone 5的相关零部件，并仍然由鸿海精密工业股份有限公司进行最终组装。