首推40纳米芯片降低TD手机功耗

    李力游是在1月19日展讯通信召开其研发的“全球首款40纳米TD芯片发布会”时做上述表示的。此前数天，李力游获得“央视2010经济人物提名奖”，虽然最终没有成为“央视2010经济人物”，但能进入前20名，在芯片业中已经极其罕见。

    在此之前的2年多时间里，李力游也极少在媒体面前露面，仅接受过一次媒体采访，非常低调。但多年的低调后，他突然间爆发。1月19日下午，在人民大会堂，他代表展讯宣布，展讯推出全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G，支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA。

    业内都知道，之前TD终端芯片最低的也只有45纳米，40纳米代表着TD终端的最新技术。李力游也说，在3G手机上，功耗非常重要，因为用户感知问题很重要，功耗约高，手机待机能力越差，而40纳米的TD多模基带芯片可以实现TD多模手机功耗大大降低，有利于手机厂商开发具有市场竞争力的低功耗TD手机。

    表态要促进做大做强TD终端芯片

    这也是展讯在TD芯片领域中的一次爆发。两年前，展讯一位前负责人的“展讯GSM赚来的钱填在TD的坑”震惊TD业界，让人以为展讯这个TD芯片主导厂商之一身陷“TD门”，但此次李力游说，“展讯肯定会坚持做TD芯片，而且，尽管展讯有能力研发其它3G芯片，但在3G制式中更愿意做TD”。

    在场的国家科技部副部长曹健林也说，粗略算了下来，在几个科技专项中，仅科技部给展讯的研发支持费用已经达到1亿。

    对此，李力游也表示，国家对展讯研发TD芯片的支持力度很大，所以展讯在这个领域中也是力求创新，“我们一年销售收入20亿，在国内芯片企业中已经是最大的，应该带头支持我国拥有自主知识产权的TD产业”。

    他的这番话和新推出的首款40纳米TD芯片显示，展讯不仅不会离开TD芯片阵营，而且力求领先。

    商用手机也很快将推出

    据悉，展讯此次发布的首款40纳米TD芯片并非只是为了做样子，而是已经推出实质性产品。多款基于展讯该芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工信部进网测试，同时通过了中国移动入库测试，产品完全达到了商用标准。在现场看到的海信通信和华为多款手机正是采用展讯该芯片。

    李力游同时表示，40纳米的TD芯片可以使TD手机做到成本更低，有利于TD手机的发展。他解释说，“这种芯片将可以使TD-SCDMA手机终端的价格降低至2.5G产品的水平”。