在日前举行的2010北京微电子国际研讨会上，京芯公司发布了首款核心基带芯片。该芯片组历经一年的研发，支持3.5G数据业务，下载速率达到7.2Mbps,上载速率达到384Kbps。京芯世纪公司董事长董德福透露， 2011年第二季度将发布完整的3G手机参考设计方案，芯片也有望支持多模系统。

　　京芯公司主要开发移动通讯3G、4G的核心芯片技术，供应3G、4G终端核心芯片及主板的解决方案。2009年8月，由德信集团和北京亦庄国际投资公司共同出资成立。