亚洲首个英特尔晶圆制造工厂

英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔1992年在爱尔兰建立F10晶圆厂后，新建的第一座晶圆厂，也是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，在全球则是英特尔第八家300毫米晶圆厂。

该工厂建设历时3年多。2007年3月，英特尔宣布投资25亿美元在大连建立一个生产300毫米的晶圆厂，并于2007年9月破土动工。

据悉，为保证顺利投产，英特尔选派了300多名员工到美国和爱尔兰接受了专业培训，也派了200多名外籍员工来中国工作，还选派了50多位专家到大连培训员工。

该厂总使用面积达到16.3万平方米，大约是23个足球场的面积。投产后，工厂将首先生产芯片组产品，支持从笔记本电脑，高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种产品。

从90纳米到65纳米

据悉，大连新工厂将首先采用65纳米制程技术。英特尔在2007年宣布投建时，最初承诺的是采用90纳米制程。因为美国高科技投资有关政策要求，国外技术投资必须落后于美国本土两代工艺。当时英特尔的制程工艺为45纳米，其后两代分别是65纳米和90纳米。

随着英特尔Tick-Tock(钟摆)模式的技术演进，英特尔随后进入32纳米制程工艺。2009年6月，英特尔宣布大连芯片厂将采用65纳米制造工艺代替90纳米制造工艺。这也是目前英特尔在中国可以采用的最先进的制造工艺。

据英特尔工程师介绍，一块使用65纳米制程的300毫米晶圆上有数百个芯片。如果进行形象的比较，直径约1.5毫米(150万纳米)的针尖上可容纳2000万个65纳米晶体管。

第三次国内大规模投资

大连芯片厂虽然是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，但并非英特尔在中国的首次大额投资。

英特尔在中国的第一次大规模投资始于1996年，其时英特尔在上海浦东建立了一个芯片封装测试厂，经过几轮追加投资，如今总投资额已超过5亿美元。

2003年8月，英特尔时任首席执行官贝瑞特访华，又宣布投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂。2006年10月，英特尔公司宣布对成都追加投资，截至目前，项目总投资约6亿美元。

为对其在华生产运营进行整合，2009年2月，英特尔宣布将上海浦东的封装测试厂整合到成都工厂，并于今年年初完成整合。

加上投建的研究中心和实验室，英特尔在中国投资总额达到47亿美元，辐射中国东部、西部及东北地区。