有关Verizon版iPhone的消息已经流传多年。由于分析师和业内人士这种“狼来了”的闹剧已经上演了多次，因此很少有人还会相信这些传言。但这一次的情况似乎有所不同，因为半导体价值链出现了一些重要变化。因此Verizon版iPhone很可能会于今年1月面市，原因如下：

　　iPhone等智能手机都由一系列零部件组装而成，这些零部件都来自供应商。例如iPhone 4的基带芯片(用于处理语音和数据传输的核心芯片组)来自英飞凌，GPS芯片则来自Broadcom。

　　零部件采购和投产通常都与单独的手机OEM厂商没有很大的关系。但是在某些情况下，零部件却可以用来追踪供应链。例如，当苹果开始采购较大的液晶屏时，iPad的传言便具备了更多根据。

　　如果是常规的GSM版iPhone手机的升级，各个型号之间的供应商和零部件产品通常都会保持一致。但Verizon版iPhone则会兼容CDMA网络，因此其供应链便会与其他的iPhone有所不同。

　　高通是CDMA芯片组领域的主导供应商，苹果以前从未从高通那里采购过基带芯片组。

　　如果高通接到了苹果的订单，整个供应链便会产生连锁反应。具体如下：苹果iPhone的预期与高通CDMA芯片组的预期相关，之后则会影响到高通的代工合作伙伴台积电，台积电则会借助这一预期来制定晶圆开工计划。

　　兼容CDMA网络的iPhone上市前几周的销量有望达到200万至300万部，而半导体行业的先行指标则会早很多，有时约为26周。由于半导体行业当前的供应状况非常紧张，因此完全可以使用这一对应关系。

　　熟悉上述情况的消息人士表示，苹果已经向高通订购了数百万个CDMA芯片组，并将于今年12月生产的Verizon版iPhone。这批产品有可能会于明年1月发布。除了对天线进行一定的改动外，这批iPhone几乎会与现有的iPhone 4一摸一样。

　　虽然并不能完全肯定iPhone将于今年1月在Verizon的商店上架，但种种迹象表明，Verizon CEO将会在明年国际消费电子展(CES)上带来一些好消息，尽管在苹果正式宣布前，他恐怕还要保持克制。虽然最终仍然有可能会事与愿违，但根据以往的零部件供应情况来看，Verizon版iPhone几乎已经是板上钉钉的事情。