北京中国大饭店内，威盛与中电信签署战略合作协议，近30款CDMA手机和上网卡在镁光灯下熠熠生辉，热闹非凡。

然而，就在几百米外的中国电信大北窑营业厅，又是另一番景象，几个营业员在相互聊着当天的业绩——当天，CDMA手机只卖出了两部。

实际上，随着中国电信3G广告铺天盖地的推出，许多人都对189和3G充满了兴趣，但是只要他们兴冲冲地跑到营业厅，得到的回答多半会是：货还没有到，还需要等待。

营业厅预约的本子上已经密密麻麻记录下了客户的联系方式，却还无法通知他们来办理业务。

“原来说本周将有一款3G手机到货，但是今天已经是周五了，看来又要往后推。”营业厅人员向记者表示。最早到货的将是多普达的S900，另外，LG、宇龙的产品也很快会铺货到位。但是具体什么时候？她无法回答。

这是一个微妙的时刻，当中国电信憧憬的3G如约而至的时候，终端瓶颈仍然还是一个瓶颈。

产品还没有到位

“今年我们的目标是新发展3500万用户。而明年要达到1亿的目标。”5月8日，中国电信天翼终端公司副总经理马道杰再次向记者表达了中电信发展CDMA的雄心。也就是说，加上换机数，今年的终端销量将达到5000万台，同时3G手机将占到其中的40%，也就是2000万台。

然而，虽然在今年初，天翼终端公司就已经和与三星、LG、宇龙、天宇、中兴、华为、海信7家手机厂商签署了14款、120万部的首批3G手机集采合同，然而由于签约和供货之间存在着差距，一直到4月才有厂商陆续完成了最后的产品鉴定和供货。

上海展英通信息技术有限公司总经理王晨林告诉记者，按照程序，一款CDMA终端产品会被送到广州、上海的电信研究所或者北京的检测中心进行检测，只要符合电信的标准，就可以进入电信的采购流程。

今年4月，宇龙的高端手机N900成为首款通过了验收的产品。5月8日，威盛又联合了展讯通、联想、宇龙、海尔、英华达、华录、西可、广信、特灵通、金立、UT斯达康、登合科技等厂商，联合展示了近30款新品手机。其中，许多产品不乏亮点，登合科技推出了W28CS，是一款支持国内无线网络安全标准WAPI的CDMA手机。

但这些产品并没有完全上市。马道杰告诉记者，这些产品也并非都能够得到电信的订单。因此，这些产品作为储备正在丰富着CDMA产品线，但很难在第一时间满足消费者需求。

根据公开资料，CDMA 3G终端产品已经达到上百款，但另一方面，这些产品还没有投向市场，使这个消费者亟需的产品仍然悬在半空。

另外，据电信人士告诉记者，铺货也需要一定的时间。记者今年4月在北京、海南、山东等多地采访获悉，由于铺货的原因，首批终端要在5月份才能铺到位。

宇龙酷派品牌市场部总监古勇告诉记者，“5·17”之前，宇龙的E200会投向市场。与此同时，天宇、多普达等手机也即将推出。

社会化渠道难题

由于此前CDMA网络从联通时期开始，就是通过集团自带的终端销售公司来销售手机产品，中国电信接手CDMA之后，其终端销售仍然放在了天翼终端公司。

马道杰表示，中国电信正在发力社会化销售，让消费者可以通过外部的商店、渠道商购买产品，减少对于中国电信的依赖性。马道杰告诉记者，中国电信终端销售，社会化渠道已经占了40%。

在采访时，各手机厂商也多提到了社会化销售渠道。天宇朗通副总裁肖朝军告诉记者，由于天宇的社会化渠道早已经建立，因此，在社会化市场上销售CDMA产品并不困难。他告诉记者，在今年5月中下旬将能够在营业厅和社会化渠道买到天宇的产品。

事实上，对于消费者来说，中国电信的购机补贴成为了人们购买CDMA手机的动力之一，在社会化渠道购买则无法享受这样的优惠措施。

记者看到，由于惯性，一些消费者在办理CDMA业务的时候仍然会直接走向中国电信的营业厅询问3G手机的到货情况，并决定等待。

与此同时，电信的2G终端销售也逐渐陷入了矛盾之中。中国电信公布的运营数据显示，今年第一季度，其2G用户发展呈现良好态势，前三个月分别增长102万、170万、221万户。然而，记者近日走访北京各营业厅却发现，随着对于3G的宣传越来越火热，人们的观望气氛也越来越浓厚。

“如果现在再买2G手机，不如再等一等直接过渡到3G去。”一位消费者给记者的回答，多少代表了当前人们的一种心态。

威盛带来的变数

“中国电信和威盛合作，就是避免把鸡蛋放在一个篮子里。”5月8日，一位终端厂商人士如此回应威盛与中电信的合作。

除了铺货速度较慢之外，中国电信目前面临的最主要问题还是高通的专利费。

自从电信接手CDMA网络之后，高通就成为了电信主要的座上客。由于它掌握着大量的CDMA专利，成为了终端产业链上游无法绕过的巨无霸。

马道杰告诉记者，此次合作的内容包括在技术上和研发上更深入的交流，中国电信针对于需求和市场会提出符合3G发展的需求，同时威盛根据电信的需求进行技术的研发。在专利费用上，由于威盛抢占的低价市场，将对高通的专利费产生一定的冲击作用。

上述厂商人士告诉记者，除了专利费壁垒之外，高通的基带芯片由于接口是不开放的，因此无法将第三方的软件和芯片与高通的基带芯片一起使用，只能全部使用高通的芯片组。而威盛则开放了接口，可以和上下游厂商配合开发，具有良好的可扩展性。

有手机厂商人士认为，由于威盛的CDMA芯片多是低端，其终端产品会对高通产生一定的冲击，但在短期内，还不可能形成太大的威胁，“如果要形成威胁，必须把芯片做成类似于联发科的模式，通过价格和成套方案来占领市场。在联合大量的低端品牌之后，威盛有可能效仿联发科模式进入市场，并对品牌厂商形成新的冲击”。