Broadcom(博通)公司近日宣布,推出最新的单芯片系统(SoC)系列,以满足加速增长的以太网无源光网络(EPON)市场的需求。据了解,该单芯片解决方案使设备能更快上市,并提高每用户平均收入(ARPU),同时提供更大的带宽,以满足向多住户单元(MDU)提供融合的三网合一业务(话音/视频/数据)时产生的高速连接需求。
近年来,随着移动互联网的高速发展,多业务的发展让运营商承受着巨大的流量压力,在此环境下,全国多个国家推出了国家宽带发展战略。而EPON也成为国家宽带建设过程中重要的技术手段。
博通1G EPON单芯片系统的推出,正好满足了全球宽带提速的需求。Broadcom公司资深董事兼以太网接入业务部总经理Greg Caltabiano表示,“运营商要提高收入,同时降低成本,在这方面面临着越来越大的压力。我们成熟的、高性能和完全集成的单芯片系统使运营商能向用户提供增值服务,同时极大地降低成本,并跨全部EPON和以太网产品保持兼容性。”
而在国内,在3G与三网融合推动下,宽带发展全面提速。国家“十二五”规划提出了加快建设宽带、融合、安全、泛在的下一代国家信息基础设施,推动信息化和工业化深度融合,推进经济社会各领域信息化的整体思路。规划明确要求,到2011年,光纤宽带端口超过8000万,城市用户接入能力平均达到8Mbps以上,农村用户接入能力平均达到2Mbps以上。
显然,EPON已成为中国增长最快的宽带技术。目前,中国正在积极部署EPON,以向人口密集的住宅区提供高速宽带连接。
Infonetics公司宽带与视频主任分析师Jeff Heynen表示,“在中国,随着光纤的持续快速部署,EPON收入也在持续上升。看来已经过热的EPON市场没有减速迹象,尤其是在中国政府计划再支出420亿美元以扩充和改进中国宽带基础设施的情况下,就更不可能减速了。” |