在TD-LTE技术迅猛发展、加速推进的同时，TD-LTE研发和产业化道路上仍然面临不少瓶颈，特别是在终端芯片层面，业界还要付出更为艰苦的努力。作为新一代移动通信技术，同时支持多种制式的3G技术是保护运营商既往投资以及用户利益所必需的，也是人们发展包括TD-LTE技术在内的LTE技术的重要目标之一，这意味着未来的TD-LTE芯片不仅要支持LTEFDD，而且至少还要支持 GSM、EDGE、TD-SCDMA等，否则TD-LTE芯片将失去基本的实用价值，而要真正做到这一点，其技术难度将前所未有。目前，世界最主要的芯片厂商推出的TD-LTE芯片都还停留在LTE单模阶段，许多芯片的集成度还比较低，需要进一步完善，距离商用的目标显然还有很大的距离。

　　延续在TD-SCDMA领域的优势，在TD-LTE的产业化进程中，我国企业一直走在世界的前列，也是TD-LTE最重要的推动力量，这一点在中国移动上海世博园TD-LTE演示网建设中体现得尤为充分。但是，在芯片领域，我国企业所面临的形势却不容乐观。多模芯片的开发需要更多的经验和技术积累，我国芯片企业在诸如WCDMA和LTEFDD技术领域的短板可能需要更多的时间与努力才能得到弥补，也就是说，我国芯片企业在未来将面临更为严峻的挑战。这种发展形势要求我国企业，特别是芯片企业必须进一步加速TD-LTE的开发，以只争朝夕的精神推进TD-LTE的产业化进程。我国企业应当充分发挥自己在TD-SCDMA领域积累的经验和优势，进一步加强以互惠互利为基础的国际合作，充分利用我国政府和运营商提供的良好条件与环境，进一步加速TD-LTE的发展进程。

　　作为TD-SCDMA发展的延续，TD-LTE对于我国移动通信产业的发展具有重要意义。我们相信，有我国政府和运营商的大力支持，有全球产业界的共同努力，TD-LTE一定会在未来全球移动通信市场上大放异彩，我国企业也一定会在市场全球化、产业链全球化的背景下，创造更大的辉煌。