“国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降，但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年，国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛迪顾问、半导体产业研究中心总经理李珂认为，目前中国的半导体市场情况有大的好转。而随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头，也将迎来新一轮发展高潮。

设计业增幅仍是亮点

据了解，2009年集成电路产业中IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况各不相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业实现销售额269.2亿元，同比增长率达到14.8%。

“今年设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。”中芯国际董事长江上舟认为，在创业板推出的鼓舞下，德克威电子、海尔集成电路、深圳兴邦、华亚微电子等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，极大推进IC设计行业的发展。

据悉，华为等多家IC设计企业已经开始开发下一代IC产品，并将投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，也在CSP(新一代芯片封装技术)等先进封装工艺方面取得突破。在终端市场的带动下，LED、太阳能光伏等领域正在迅速成为产业发展的热点，许多国际IC企业正在这些领域寻求新的发展。

在国内外市场大幅增长的带动下，国内IC产业将会呈现明显的恢复性增长，预计2010年的增速也将超过15%，规模约在1200亿元左右。

江上舟表示，与IC设计业主要面向内需市场不同，国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高，受国际市场的影响也更大。在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业，其规模在未来两年，将有快速的增长。

但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性，各方对生产线的投资扩产仍较谨慎，因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要等到2011年。

呼吁良好的发展环境

中国目前正面临调整产业结构、转变经济发展方式，特别是培育新兴战略产业的重要时期。但国际上一些国家和地区，在半导体行业对我国设置技术壁垒，特别是欧洲与日本。

“今年2月份，台湾地区对中国大陆的投资还限于二代以前。

这个条件下，我们发展确实比较难。”江上舟语带感慨，“但国家在科技上的投入是不遗余力的，而且我们也有自己的人才。半导体行业受国家这么多优惠政策扶持，能不能在‘十二五’也打一个漂亮的仗?”

半导体产业作为战略型产业，在我国电子信息产业中的重要性不言自明。江上舟表示，1986年韩国执行做大集成电路计划以后，培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间，政府大概花了6年时间，企业花了10年时间，投资了几十亿美元。而日本也逼着美国在上世纪80年代后期让出了世界半导体第一的宝座。我国一直这么支持半导体，却没有形成韩国、日本、美国这种气势。

“在半导体工艺方面，我们不一定要样样精通，只要有几样走在国外前面，就可以走出我们的发展道路。”江上舟希望国家能在两个方向给予支持，一是设计行业，二是制造行业。希冀在“十二五”中能从根本上改变现在我国还没有长大、还要靠国家扶持的现状。