在刚刚结束的哥本哈根气候大会上,美国承诺在2020年前把单位国内生产总值温室气体的排放量较2005年减少17%,欧盟承诺较1990年减少20%以上,中国则承诺较2005年减少40%至45%。
阿尔卡特朗讯公司下属研究机构贝尔实验室1月11日在伦敦宣布,成立“绿色沟通”联盟,通过致力于开发新技术,在今后5年内使通信网络的能耗减少到目前的千分之一。这意味着,世界范围内的通信网络将面临一次根本性的转型。
据了解,该组织还包括了at&t、中国移动、麻省理工和斯坦福大学、三星综合技术院(SAIT)和飞思卡尔半导体在内的多个机构组织。
全球合力面对宏伟目标
在未来几十年间,能效将成为构建可持续网络的核心因素。贝尔实验室发表公报说,“绿色沟通”联盟将重新设计通信网络,令使用信息和通信技术造成的碳排放每年减少2.5亿吨。
贝尔实验室副总裁兼研发主管GeeRittenhouse担任联盟负责人。他在新闻发布会上表示,联盟将寻求大幅提高通信行业效率的方法,吸引全球的专家进行创新,在减少信息和通信技术的碳排放方面实现根本性突破。
GeeRittenhouse介绍,能耗减少到千分之一,意味着未来包括互联网在内的全球通信网络3年所消耗的能量只相当于目前一天的消耗量。这一能耗削减目标是建立在贝尔实验室的研究基础上的。贝尔实验室还认为,使用信息和通信技术的能耗有潜力减少至目前消耗量的万分之一。
“绿色沟通”联盟将汇集行业、学术界和政府实验室的领袖们,发明并提供全新的方式以提升能效。在创立的同时,“绿色沟通”联盟也向信息和通信(ICT)行业的所有成员发出公开邀请,倡议联手实现这一宏伟目标。
对此,美国能源部长朱棣文(StevenChu)博士表示:“汇集全球顶尖的研究专家,置于一个无限制、创造性的环境将是解决全球难题的最佳方法。”英国能源与气候变化大臣埃德·米利班德(EdMiliband)则表示:“在将创新和技术能力运用于低碳转型和控制自身碳足迹方面,IC行业处于完美的位置。我们同时欢迎产业界与学术界携手推出碳减排所需的研究、技术和方案。”
中国移动通信集团公司总裁王建宙表示:“作为拥有全球最大的网络和用户群的移动运营商,中国移动早在2007年开始就实施了‘绿色行动计划’,关注能源节约和碳减排。我们还通过采用各种节能技术积极推动能耗节约,同时广泛携手供应商和合作伙伴打造绿色电信产品链。同时,我们还通过移动通信服务回报社会,帮助客户和社区减少碳排放。中国移动将同‘绿色沟通’联盟协作,为ICT行业打造绿色和低碳的未来。”
重新设计网络
贝尔实验室总裁JeongKim认为:“我们见证着ICT思维方式的根本转变,即把重点从优化网络以实现容量最大化转向为提高能效而优化网络。我们组建的联盟将是迈向未来成功道路上的重要里程碑。”
对此,贝尔实验室研发副总裁兼“绿色沟通”联盟负责人GeeRittenhouse表示:“在未来十年,将有数十亿的用户在公共和私有网络中上传并分享视频、图片和信息。我们预见到,随着人们通过使用网络来减少碳足迹,ICT的应用将急剧增加。这必将导致ICT能耗呈指数型增长。联盟将在技术的逐步改进之外独辟蹊径,将通过运用创新和全球专业资源,实现ICT领域碳减排的根本性突破。”
据了解,“绿色沟通”联盟提出的千倍提升能效的目标是基于贝尔实验室的研究成果。该研究表明,当前的ICT网络具有将效率提升1万倍的潜力。这一结论来自于贝尔实验室对ICT网络和技术(光纤、无线、电子、处理能力、路由和架构等)基本属性的分析,以及根据香农定律等公认定律对其物理极限值的测算。
“随着带宽使用的激增,ICT能耗迅猛增加,必须迅速采取措施应对这种趋势并减轻其带来的影响。”全球领先的分析公司IDC高级副总裁,负责企业计算、网络、消费、电信与可持续发展业务的总经理VernonTurner表示:“‘绿色沟通’联盟的独特之处在于它致力于实现一个极具雄心而且可以量化的拥有坚实科学依据的目标。其全球性特色和多学科结合的方式将加速行业的根本性反思和新技术的发展。”
为支持实现这些目标,“绿色沟通”联盟将在5年内提供一个参考性网络架构,展示实现这一改进的关键组件。该举措还将激发业内新技术以及新领域的发展。联盟的首次会议将于今年2月召开。会议旨在确定该组织的五年规划、第一年研究目标、成员职责和义务等。
链接:“绿色沟通”联盟发起成员
•运营商:at&t、中国移动、葡萄牙电信、瑞士电信和西班牙电信等。
•学术研究实验室:麻省理工学院(MIT)电子研究实验室(RLE)、斯坦福大学无线系统实验室(WSL)和墨尔本大学宽带社会研究院(IBES)等。
•政府和非营利研究机构:法国原子能委员会电子信息技术研究所(CEA-LETI)微电子应用研究院(位于法国的格勒诺布尔)、微电子研究中心(imec,位于比利时的鲁汶)和法国国家计算机科学与控制研究院(INRIA)等。
•行业实验室:阿尔卡特朗讯贝尔实验室、三星综合技术院(SAIT)和飞思卡尔半导体等。 |