展望2009年，全球无线通信市场将更加充满活力，技术的更新换代将日益提速，考虑个性化需求的终端和业务将使用户体验更加人性化和个性化。

趋势之一：3G产业链日臻成熟，范围将几乎覆盖全球，越来越多的人将从3G受益。

2008年是3G大发展的一年。根据CDG和UMTS论坛的统计数据，截至2008年12月，包括CDMA2000和WCDMA在内的3G用户已经超过8亿。

用户规模的增长带来的是终端种类的丰富和价格的下降，以CDMA2000为例，目前的终端款式已经超过2050种，低至20多美元的CDMA2000终端使很多发展中地区的用户能够享受到3G的乐趣；WCDMA的发展也是如此，目前WCDMA/HSPA的终端数量已经超过900款，最低价的WCDMA终端在50美元左右。

3G发展的另一大特点是以HSPA和EV-DO为代表的移动宽带技术发展提速。很多新部署的网络直接就进入HSPA或者EV-DO。例如，HSPA每个月新增用户高达400万，90%的WCDMA网络都升级到了HSPA，70%的 WCDMA网络流量都来自于HSPA终端。而EV-DO的发展速度也非常快，2007年9月至2008年9月，全球CDMA运营商增加了2200多万 EV-DO用户，年涨幅达27%。

展望2009年，全球3G市场将继续蓬勃发展，中国和印度市场3G的启动更将使更多潜在用户感受到3G的魅力。同时，3G产业链将继续成熟和完善，3G将进入寻常百姓家。

趋势之二：3G及其升级技术继续强劲发展，进一步提升用户的移动宽带体验。

随着用户对移动宽带需求的不断增长，3G及其升级技术将继续保持强劲的发展势头。

HSPA+或EV-DO版本B等多载波技术是重要的3G升级，他们将多路HSPA或EV-DO版本A载波聚合，提供更高的数据传输速率和更快的反应时间。例如，聚合了三个EV-DO版本A载波并采用64-QAM的EV-DO版本B，能够实现高达14.7Mbps的上行峰值速率和5.4Mbps的下行峰值速率，并具备并行高清视频流、FTP应用程序和容量增强功能。该标准支持多达15个的版本A载波聚合。

近期，华为、中兴通讯、爱立信分别成功进行了基于高通公司芯片的HSPA+演示。澳大利亚运营商Telstra率先宣布将其HSPA网络升级到HSPA+的计划后，香港电讯盈科与和记电讯3公司的斯堪的纳维亚分公司也分别宣布将部署HSPA+，以使用户享用到更好的移动宽带服务。

高通公司在3G升级技术方面走在了业界的最前列，例如2008年10月Telstra进行的21Mbps速率的HSPA+互联互通测试中使用的终端芯片就是高通MDM8200芯片，该芯片是是业界首个HSPA+芯片解决方案。

运营商之所以青睐这些3G升级技术，是因为这些技术作为3G演进技术，可以部署在现有频段，很小的投资就可以实现更佳的性能。以HSPA+为例，能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容，且无需新的频段用于部署，运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。

2008年12月，3GPP原则上完成LTE标准草案，LTE成为未来通信业界的技术共识，但是由于LTE仍然需要时间逐步实现成熟，3G及其升级技术仍然会在相当长的时间内继续保持强劲增长势头。Analysys Mason日前发布的报告指出，尽管LTE获得越来越多的支持，HSPA以及HSPA+在2015年前依然会支持54%左右的移动用户。

趋势之三：IT与通信融合趋于深入，催生出丰富多彩的终端，推动移动宽带走向无处不在。

2008年，上网本的火爆，引发业界对于智能手机和笔记本电脑之间空白市场的追逐。3G移动宽带网络的部署，使得终端设备受到更大的关注，用户如何能够通过丰富的终端，方便接入移动互联网成为业界关注的焦点。通信与IT的融合创新，将促进移动互联网接入的普及。

以高通为例，其Snapdragon单芯片解决方案定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验。近日，高通公司还宣布推出Snapdragon新款双CPU 单芯片解决方案QSD8672，该芯片具有两个计算内核，能够实现高达1.5GHz运行速率的更高处理能力，以及优化的电池寿命和Snapdragon系列芯片组的全部3G移动宽带和外设连接功能。

Snapdragon平台正在获得业界的广泛青睐。目前使用Snapdragon芯片组处于开发阶段的终端设计已超过30款。超过15家领先的终端制造商期望通过采用高通公司Snapdragon平台推出其移动计算终端。预计首批Snapdragon终端将于2009年上半年推向市场。