光通信IC在光传输过程中发挥的功能包括疏导、传送、接收、放大、错误修正、性能监测及加解密等。应用的产品包括传送模块、发射模块、交换模块、接收模块、收发模块及其他器件。

    常见的光通信IC，包括应用于传输网络的SDHFramer、用于交换用途的光交换IC、用于接入网络的OLT/ONUIC、用于存储网络Fibrechannel的IC，以及用于高速网络设备间互联或背接的VSRC等组件。

    国内厂商屈指可数

    相比异常火爆的LED驱动IC市场，光通信IC一直表现得不冷不热，即使目前最热门的PON领域，相关的厂商数量也不是很多，而且绝大多数厂商是国外厂家，国内厂商屈指可数。究其原因，市场规模相对较小、进入门槛高、竞争者众多、下游客户数量有限是主要原因。

    “光通信市场对于IC厂商来说还是太小，而且像我们这样的高速收发芯片设计难度很大，验证周期很长，所以进入此领域的公司不多，显现出垄断局面。”专门设计高速光模块IC的厦门优迅高速芯片有限公司副总经理吴敏表示。

    随着竞争的加大和毛利空间的减少，原本想在光通信IC市场有所建树的一些企业逐步放弃了这一市场，比如说前几年大力进军高速光通信IC产业的广州广晟微电子公司早已退出该领域，当然也有些公司看到光通信市场的增长而进入光通信IC领域，比如说今年高调进军光通信芯片市场的上海博为和上海新崛起的两家芯片科技公司。

    吴敏认为，其他厂商看好光通信IC市场的前景切入进来很正常，作为国内第一家量产高速收发芯片的供应商，优迅打破了进口芯片的垄断。优迅会继续专注于高速芯片的研发，逐步跟上主流市场的发展步伐，争取尽快成为世界光模块IC的主流供应商。

    行业整合力度加强

    目前光通信IC产业里的厂商数量众多，其中分为两类，一类是纯光通信IC厂家，类似厦门优迅、PMC这类企业；另一类厂家是多业务混杂，光通信只是其业务之一，多数企业是这种情况。由于竞争者众多，近年来行业的整合一直在进行，其中，以PON芯片厂商为代表的企业收购、兼并等新闻此起彼伏，热闹异常。

    如PMC收购Passave，Cortina收购Immenstar，Ikanos收购科胜讯宽带芯片业务，TranSwitch收购Centillium等等不一而足，相信随着时间的推进，我们将看到更多的行业兼并、收购和整合案例。

    而作为GPON芯片领先供应商的Broadlight中国区总经理张文标也表示：“具体到GPON芯片领域，我们相信在未来会出现强力整合。GPON市场的发展可以借鉴DSL市场，未来会出现2～3家主要的芯片供应商占主导地位。”

    中国成未来增长热点

    占据亚太地区光模块IC市场80%份额的VITESSE中国区总经理张捷表示，过去5年，Vitesse在中国的业务每年平均增长近20%，“全球经济衰退的确已经影响到半导体IC产业，作为一家拥有许多电信芯片产品线的供应商，Vitesse在北美市场的业务已经感受到挑战，不过，我们在中国的业务却在稳定增长。事实上，在中国的公司一直在招兵买马，积极拓展我们在国内的业务。”

    除了VITESSE，其他光通信IC厂商近年来也加大了对中国市场的推广力度，尤其是PON芯片厂商最为积极，几乎所有一线厂家都进入中国市场。

    据StrategyAnalytics公司的预测，全球光通信模拟IC在2007年～2012年间，将以9%的年复合增长率持续稳定增长。StrategyAnalytics预测整个光通信IC市场将由Si和SiGe技术主导，不过GaAs和InP技术将成为推动10G、40G增长的驱动器。整体上看，未来5年10G和40GIC市场的年复合增长率将达到28%，这将带动GaAs和InPTIA需求大增。另外到2012年后，置放大器和激光器驱动器将占整体光通信模拟IC市场25%的份额。

    据专家介绍，中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破100亿元人民币，而且每年还在以25%的速度增长。中国本土的光通信IC企业近年来也逐步站稳脚跟，如海思半导体、厦门优迅等。业内人士分析认为，随着市场热点的变迁，IC设计企业也正在发展壮大。除了市场上的新宠外，那些已经处于稳定增长期的公司，也在积极寻找新的发展机遇，有可能也会切入光通信领域，共同推动光通信产业的快速发展。